Essemtec推出半自動焊膏印刷機具備視覺系統特征
2008-09-11 09:47 來源：http://www.pcbtech.net/ 責編：尤思佳
Essemtec的新型SP003-ML-V是一種瞄準中小型生產批量的極其可靠的系統。采用這種整合的視覺系統，可簡化和加快印刷質量控制以及印刷位置校正。
以較高的一致性和精密度在每塊PCB上印刷焊膏，對于有效生產優質、可靠的電子產品發揮著至關重要的作用。Essemtec的新型半自動模板與絲網印刷機 SP003-ML-V能控制刮板與速度，并可對這些特征進行安全復制。刮板與速度是兩項最重要的印刷參數。
與錫鉛焊膏相比，無鉛軟焊料可減少SMD（表面貼裝設備）調整需求。因此，操作者必須按PCB來校準模板（或稱之為SMD貼裝），以確保獲得優質焊點。 SP003-ML-V的視覺系統包含兩部快速固定相機，可直接透過模板孔徑觀察PCB。這些圖像將同步顯示在兩臺8英寸顯示器上，以快速檢驗校準精確度。需要時，可使用無背隙精密調節螺旋，準確更正X、Y和θ軸。
印刷沖程完成后，操作者應小心翼翼地將模板從PCB中分離出來，以免損失焊膏量。必須移除印刷機上方零部件，才可實現系統裝卸載；然而，氣動伺服馬達亦可為此項操作提供支持，幾乎無需操作者干預。
這臺十分穩固的系統標配一個通用PCB固定機制。該磁性桌面可經調整適應不同的PCB格式，擺脫了對所有工具的依賴，而且還能支持單雙面基底。最大印刷面積為360毫米x 400毫米；屏幕和模板均可裝入23英寸x 23英寸的框架內。
這種新型機動化屏幕和絲網印刷機SP003-ML-V可用于中小型生產環境。所有相關印刷參數皆在控制范圍內，因而，都具有可重復性。該視覺系統能夠采用不同的超細間距焊膏配方，印刷出最精細的外形。
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