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Impinj宣布推出封裝Monza3 RFID標簽芯片

2009-04-20 13:16 來源：RFID射頻快報  責編：覃麗妮

        【編者按：就本次包裝藝術大賽的組織過程以及產生的實際意義，筆者在晚會上走訪了部分學校老師、獲獎學生以及參展企業，那么本次包裝藝術大賽能否促進我國在包裝藝術和包裝技術方面的發展呢？】

       【中華印刷包裝網】 RFID解決方案開發商Impinj宣布推出封裝的Monza3RFID芯片。該芯片可在惡劣的工業應用環境下使用；芯片的設計可以提供一種高結合度的天線鏈接，從而延長產品的壽命。

        袋裝Monza3RFID芯片設計適合在電子行業應用。電子產品制造商可以充分利用RFID技術來跟蹤庫存和維修歷史，以及打擊假冒和減少召回事件并提升客戶服務。由于此產品尺寸小、型面高度不大，所以標簽可以很容易地集成到可用空間小的印刷電路板上。 

        除了附著結實外，Monza3芯片的封裝可以免受極端溫度及其他物體擠壓的影響。

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