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漢高公司推出全新一代包裝熱熔膠

2012-06-13 09:35 來源：科印網 責編：王岑

摘要：
近日，全球著名粘合劑品牌公司漢高（Henkel）推出全新一代Technomelt Supra 1000熱熔膠。
　　【CPP114】訊：近日，全球著名粘合劑品牌公司漢高（Henkel）推出全新一代Technomelt Supra 1000熱熔膠。據介紹，這款新品不僅可以有效提高包裝產品的檔次，而且可大大提高工作過程效率，同時降低熱熔膠使用量。目前，市場對熱熔膠的需求主要集中在包裝行業，因此，漢高新產品的推出將為行業帶來新活力。此外Technomelt Supra 1000可用于多種材質產品，為印后自動化奠定流暢基礎。

　　在生產這款產品過程中，漢高采用了一套全新的獨特生產技術。與其它基于茂金屬觸媒合成之聚烯烴（metallocene-based）基礎的熱熔膠相比，Technomelt Supra 1000熱熔膠所含的基礎聚合物可降低使用量20%，最大可節約40%。同時，新產品具有水晶透明特點，不僅從包裝品外觀上極難發現，而且非常美觀，無需任何線裝或其它裝訂方式。而且在使用過程中可以使得印后設備清理非常簡捷，從而大大提高裝訂設備工作效率。
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