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Smart Labels USA 2006宣布推出全新環節

2005-12-09 08:50 來源:包裝報 責編:ge yan

  將于2006年3月28至29日在美國波士頓舉行的第五屆Smart Labels USA(智能標簽美國大會)近日宣布推出兩項全新的互動展示環節。本次大會將討論RFID技術的全球最新進展,同時探討在一些高價值、高數量的市場領域中存在的機遇。
        
  第一個新環節是“Visions of the Future未來展望——從Wi-Fi 到 Sci-Fi”。這一環節將討論如何將RFID技術與其他短距離通訊設備、印刷電子及智能包裝結合起來,籍此展示這項技術及其應用在不遠將來的發展方向。 Smart Labels USA智能標簽美國大會的主辦者,IDTechEx公司總裁Raghu Das介紹說:“在這一領域,只要能設想到的都有可能會實現。目前包裝消費品(CPG)及快速流通消費品(FMCG)的制造廠商正承受著巨大的壓力,在日益激烈的市場競爭中,他們需要保持及增長市場份額,因此需要尋找新的技術來支持及鞏固他們的品牌。在這種背景下,RFID技術是增加銷售以及降低成本的理想選擇。”
        
  “Spotlight on Asia亞洲聚焦”將會是本次大會的另一個重點環節,包括專門的展位以及演講者,涉及到RFID技術在中國、日本、韓國等亞洲主要國家的最新發展,并邀請各國RFID業界的推動者列席會議。Raghu Das說:“在亞洲地區,政府及民用的項目正推動RFID技術及解決方案應用于許多不同的市場領域,從行李追蹤到禽流感防治。這些領域的成功實施以及高度創新的案例將為其他國家帶來重要的啟迪。Smart Labels USA智能標簽美國大會將會重點展示這一主題!
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