Smag公司的Digital Galaxie Generation Ⅲ是一款模塊化的平臺，它可以根據客戶需求的不同進行配置，如增加柔印單元、高速平板絲網印刷單元、高速平板壓凹凸單元、激光模切單元或半旋轉模切單元。E-Cut Generation也是一款采用同樣理念設計的模塊化平臺，它已經預先安裝了一些裝置，客戶還可以根據需求再選擇諸如噴墨印刷單元、檢測系統、激光模切、單張紙或其他工序進行配置。

  MEBR+是Lemorau公司生產的一款模塊化的印后設備，它可以有多種選配方案和模塊化設計。GM公司的所有設備均采用模塊化設計，功能齊全、性能靈活多樣，如DPR就是一款全能機，它配置開卷、覆膜、激光模切、分條、分切與復卷(如Taurus的卷到卷系統)模塊。SEI激光公司的卷到卷系統Labelmaster，提供的選配方案包括：激光模切、半旋轉模切、旋轉或半旋轉柔印UV上光、半旋轉熱燙和覆膜等。

  Herzog+Heyman的設備可以增加任何一款其設計并生產的獨立單元，而且所有的零部件都可以進行組合，且高度可調。Herzog+Heyman的運輸系統091.1在裝配上工具后即可完成不同活件的加工。在這些應用中還有特殊的處理功能，如涂膠(熱熔膠或冷膠)，平行折以及卡片處理等。

  “行業需要的是那種具有多功能性，能靈活處理多個不同規格業務的設備。” 據Herzog+Heyman公司生產經理Jannik Müller表示，“縮短活件的準備時間非常必要。同時，印后人員的素質和技術水平也是制約印后工藝發揮最大效用的“瓶頸”，應值得我們特別關注。所以，簡單化是我們這些設備制造商的重要使命之一。我們認為，設備不但速度要快，操作更要簡單�！�

  “要想在加工速度、簡單化、集成化等所有方面均取得進步，最終產品質量又是一個非常難以處理的問題，挑戰極大。鑒于基材的尺寸和形狀，以及客戶使用的設備不同，每間客戶都會遇到不同的情況。需要的設備和產品的幅寬往往在16—31.5英寸之間。”

  新產品

  印后加工設備的未來將向著自動化、智能化、模塊化方向發展，這個領域內的產品創新亦多姿多彩，形式各異。

  西班牙設備制造商Enprom針對客戶對易開包裝的需求開發出eSRC60混合加工設備。該機配置開卷、標簽植入套印、半旋轉模切或激光模切、分切單元和一個雙軸復卷機。連線檢測是選配方案之一。

  GM的最新產品包括帶EB固化功能的EB30，DC350、DC330Miniflex和SmartLam。

  Labeltech的Labaredo自動分切定位系統可同時使用旋轉切刀和刮刀兩種，刀皮設置時間不超過30秒。該系統安裝8個分切系統和立式分切機，Labeltech對此表示：“作為全球第一家推出真正100%伺服驅動分切復卷機的企業，我們在技術領域積累的長期經驗為我們開發新產品提供堅實的基礎，確保我們的產品實現最高性能和最佳的可靠性�！�

  2017歐洲國際標簽印刷展覽會(Labelexpo Europe 2017)期間，AB Graphic針對其AutoSet無膠塔式復卷機推出一款可快速更換的芯棒，它也是Digicon Series 3或Vectra塔式復卷單機的一個模塊�！艾F在，除了塔式復卷機可以在幾秒鐘時間內完成所有設置外，在無需借助任何工具的情況下芯棒也能以同樣短的時間完成更換�！盉ell先生解釋道。AutoSet是AB Graphic針對SRI分切、檢測復卷機推出的選配方案，它可以幫助用戶提高自動化生產水平，并由此帶來巨大的好處。